近日，广东省科学技术厅公布了 2024 年度广东省工程技术研究中心名单，深圳市卓兴半导体科技有限公司（ASMADE 卓兴）凭借在倒装 COB 技术领域的卓越创新实力与显著产业化成果，成功通过严格评审，荣获 2024 年度 “广东省倒装 COB 封装设备工程技术研究中心” 认定。这一荣誉不仅是对卓兴技术实力的高度认可，更是其在半导体封装领域持续深耕、创新发展的有力见证。
广东省工程技术研究中心评定工作，是广东省深入贯彻创新驱动发展战略的关键举措。该评定旨在充分发挥工程技术研究中心在产业技术研发、科技成果转化方面的核心作用，进而推动广东省产业发展与科技创新协同共进、实现双强。
倒装 COB 技术，以创新引领未来
倒装 COB 技术，作为半导体封装领域的前沿核心技术，也被称为芯片直接贴装技术。这一技术的独特之处在于，它能将裸芯片倒置后直接固定在印刷线路板上，摒弃了传统的引线键合环节，实现芯片与线路板在电气和机械层面的直接连接。倒装 COB 技术具备诸多显著优势，如高可靠性、高集成度、高效散热性能以及低成本等，在半导体产业发展中占据着重要地位。
卓兴作为一家专注于技术研发的企业，始终将科技创新作为企业发展的核心驱动力。公司凭借在运动控制技术与封装工艺技术这两大系统核心技术上的深厚积累，长期聚焦倒装 COB 工艺技术的研究与突破。
卓兴：半导体封装领域的领军者
深圳市卓兴半导体科技有限公司由运动控制专家团队发起创立，同时吸引了众多业内顶尖的封装技术专家加入。经过 20 余年的技术沉淀与市场实践，公司已发展成为一家专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。
公司产品涵盖先进封装设备、功率器件封装设备、Mini LED 晶片转移设备、智能化控制设备以及半导体封装制程管理系统等多个领域。卓兴致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，其产品均拥有完全自主知识产权，多款设备更是开创了业内先河，填补了市场空白。
此次荣获广东省倒装 COB 封装设备工程技术研究中心认定，标志着卓兴在半导体封装领域的技术创新与产业化应用将迈向新的高度，为行业发展注入新的活力。
